關(guān)于創(chuàng)新還是跟風(fēng)，很久之前，記得圈內(nèi)有位知名的技術(shù)大佬曾經(jīng)感慨：技術(shù)這回事兒，跟風(fēng)當(dāng)然是死，提前十步也一定死，要做一家好企業(yè)秘訣在于，既指明了方向，卻又只比流行提前了一步。

   很殘酷，卻又極真實。

   回顧行業(yè)發(fā)展的二十年，這樣的例子很多——當(dāng)然，反面例子其實更多，今年我們在晶科不間斷的市場動作里看到了某些類似的痕跡。在整個行業(yè)都在談?wù)揚ERC的今天，作為連續(xù)三屆“出貨王”的晶科卻從年初就推出透明背板雙面組件，同時宣稱將在下半年投放市場。

   晶科要逆潮流而動？當(dāng)然不是。

   在近日發(fā)布的2018年第四季度及全年財報中，晶科能源CEO陳康平明確表示：晶科今年將擴(kuò)大單晶硅的生產(chǎn)規(guī)模，并通過對大型結(jié)晶爐的優(yōu)化使用，降低切割過程中的金剛線消耗，繼續(xù)降低生產(chǎn)成本；公司還計劃在今年將其現(xiàn)有的非PERC產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為PERC產(chǎn)能。所以，無論PERC、雙面、半片，還是TOPCon、HIT……你所耳熟的技術(shù)都是晶科正在使用的技術(shù)，但晶科關(guān)注的不只是這些。